SMT贴片择优 俱进科技PCBA工厂

解析 smt贴片首件表面组装板焊接与检测

smt加工首件是指符合焊接要求的首块表面组装板。

一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、

保温区、回流区和冷却区，完成smt贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。

二、检验首件表面组装板的焊接

(1)检验方法

首块表面组装板的smt贴片焊接一般采用目视检验，根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。

(2)检验内容

检验焊接是否充分，smt贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。

检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。

检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月状。

检查锡球和残留物的多少。

检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。

还要检查pcb表面颇色变化情况，smt贴片再流焊后允许pcb有少许但是均匀的变色。

(3)检验标准

按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前smt贴片加工厂大多采用ipc-a-610e执行

三、根据首块表面组装板焊接检查结果调整参数

调整参数时应逐项参数进行，以便于分析、总结。

首先调整(微调)传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊。

如果焊接不能达到要求，再调整各温区的温度，直到焊接符合要求为止。

pcba工艺流程

印刷或点胶-->; 贴装 -->; 固化 -->; 回流焊接 -->; 清洗 -->; 检测 -->; 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印-锡膏印-，位于smt生产线的前端。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到pcb的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂-点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印-的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪ict、飞针测试仪、自动光学检测aoi、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

smt工艺流程及工艺中常见的缺陷分析

smt工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，

在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波峰焊、回流焊时都会有焊接缺陷如桥连、冷焊、多锡、少锡、焊点有气泡、元器件偏移等。

印刷电路板组装工艺

pcba贴装有两个基本步骤:(1)将元件(电阻器、电容器等)放置在基板上;(2)焊接这些元件。虽然这是一个相当准确的描述通孔，手工焊接操作，几乎所有电子组装操作，事实上，要复杂得多。多步骤组装工艺提供了多种功能，包括不同的组件封装类型和多种基底配置和材料，并适应频繁变化的产量，以满足规定的缺陷水平和-性要求。一种更准确的，但仍然相对通用的装配过程步骤清单包括以下内容:

?准备要焊接的组件和基材表面

?助焊剂和焊料的应用

?熔化焊料以完成连接

?焊接组件的后处理清洗

?检查和测试

重要的是制造-和操作人员了解印刷电路板组装过程中的关键步骤，以-制造出具有成本竞争力和-性的产品。

这种理解既包括设备的一般功能，也包括机器内部发生的活动。