柔性电路板设计服务

高速pcb一直是pcb行业宠儿，是电子电路设计和制造研究的-，高速pcb在5g时代将会得到更多的发展机遇，密度更高、运行速度更快、信号完整性直接决定高速pcb电气性能、-性及其稳定性。基于信号完整性分析高速pcb设计中遇到的信号失真问题，利用相关理论找到传输线阻抗设计和制造的解决方案。对地层铜桥、外层阻抗线和导通孔阻抗进行优化设计，将设计与制造联系在一起可以让设计者和厂家-地运用信号完整性分析解决高速pcb的实际问题。

电路的-性设计

电路基本通用设计要求:主要指电路的防反接、上电涌流抑制、过流保护、上电复位、看门狗等基本的电路设计要求。

热设计:热应力是导-子产品失效的较为常见因素，电子器件的工作温度是影响产品寿命和-性的关键因素，在减小功率损耗的基础_上，必须合理通过热的传导、辐射和对流设计降低其工作温度。

电磁兼容设计:提高电路的抗扰度水平可提高电子产品在复杂电磁环境中的-性，主要包括静电、浪涌、快速瞬变脉冲群、电压中断跌落和变化、传导抗扰度、辐射抗扰度、工频磁场抗扰度等。需要在设计阶段从电路结构和参数、器件选择、电路板设计以及软件等多个方面着手，并通过对样机的电磁兼容测试检验。

安规设计:电子电气产品的安规设计主要包括安全间隙和爬电距离、绝缘耐压、接地、防电1击、防燃防爆、防电磁辐射等，对电子元器件的选择和电路设计有较为成熟的参考和标准要求。

可制造性设计:根据现有的生产工艺条件关注产品的可制造性设计可有效避免产品在生产、测试过程中受到损伤，降低-，在pcb设计过程中遵循可制造性的规则，pcb设计完成后还可通过相关软件工具进行dfm检查，生成报告并优化修改。

结构和防护设计:主要指电路板的安装结构和防护，需要避免机械应力对电路板和元器件的指伤，防水防尘等级以及电路板的三防设计。

高速pcb设计--并联终端匹配

在信号源端阻抗很小的情况下，通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。

匹配电阻选择原则：在芯片的输入阻抗-的情况下，对单电阻形式来说，负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等；对双电阻形式来说，每个并联电阻值为传输线特征阻抗的两倍。

并联终端匹配优点是简单易行，显而易见的缺点是会带来直流功耗：单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关；双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗，但电流比单电阻方式少一半。

常见应用：以高速信号应用较多。

1ddr、ddr2等sstl驱动器。采用单电阻形式，并联到vtt一般为iovdd的一半。其中ddr2数据信号的并联匹配电阻是内置在芯片中的。

2tmds等高速串行数据接口。采用单电阻形式，在接收设备端并联到iovdd，单端阻抗为50欧姆差分对间为100欧姆)。