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解析 smt贴片首件表面组装板焊接与检测

smt加工首件是指符合焊接要求的首块表面组装板。

一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、

保温区、回流区和冷却区，完成smt贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。

二、检验首件表面组装板的焊接

(1)检验方法

首块表面组装板的smt贴片焊接一般采用目视检验，根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。

(2)检验内容

检验焊接是否充分，smt贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。

检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。

检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月状。

检查锡球和残留物的多少。

检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。

还要检查pcb表面颇色变化情况，smt贴片再流焊后允许pcb有少许但是均匀的变色。

(3)检验标准

按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前smt贴片加工厂大多采用ipc-a-610e执行

三、根据首块表面组装板焊接检查结果调整参数

调整参数时应逐项参数进行，以便于分析、总结。

首先调整(微调)传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊。

如果焊接不能达到要求，再调整各温区的温度，直到焊接符合要求为止。

smt贴片加工检验流程

1、smt贴片技术员佩戴好检验ok的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等-现象

2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误

3、smt印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等-产品的检查，将-的上锡完成品流入下一工序。

4、smt贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地-,双手交替作业。

5、 usb/if座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。

6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到k脚位置。

7、如有发现物料与sop以及bom表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。

8、物料需轻拿轻放不可将经过smt前期工序的pcb板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。

9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。

10、严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、-区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。

pcba贴装工作流程

通孔印刷电路板在许多应用中都是一种经济实惠的技术。一个决定因素是用于生产产品的自动化水平，可以从手工贴装到完全自动化的过程(在线或批量)。具体的装配步骤包括组件插入(也称为“板填充”)、铅修整、焊接和组装后的清洗。人工成本、资本支出、电路板设计和生产量是决定这些步骤细节的因素。

装配过程一般有两种形式:单元或批处理过程和流水线过程。