FPC线路板设计多重优惠“本信息长期有效”

高速pcb设计部分基础常识

1、如何选择板材？选择pcb板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的pcb板子(大于ghz的频率)时这材-题会比较重要。例如，现在常用的fr-4材质，在几个ghz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数dk和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免-？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速pcb设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

1.什么pcb背钻？

背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将首层连到第9层，通常我们钻出通孔一次钻，然后陈铜。这样首层直接连到12层，实际我们只需要从1层连到第9层，10到12层由于没有线路相连，像一个柱子。

这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子业内叫stub从反面钻掉二次钻。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以pcb厂家会留下一小点，这个留下的stub的长度叫b值，一般在50-150um范围为好。

pcb设计布局布线完成之后，考虑到后续开发环节的需求，需要做如下后期处理工作：

1drc检查：即设计规则检查，通过checklist和report等检查手段，重点-开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循pcb设计控制流程与方法；

2dfm检查：pcb设计完成后，无论是pcb裸板的加工还是pcba支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或checklist，对加工相关的设计进行检查；

3ict设计：部分pcb板会在批量加工生产中进行ict测试，因此此类pcb板需要在设计阶段添加ict测试点；

4丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度；

5drill层标注：drill层标注的信息是提供给pcb加工工厂pe的加工要求图纸，需要遵循行业规范、-drill加工信息的准确性与完备度；

6pcb设计文件输出：pcb设计的文件，需要按照规范输出为不同类型的打包文件，供后续测试、加工、组装环节使用；

7cam350检查：pcb设计输出给pcb加工工厂的cam文件也叫个本文件，需要使用cam350软件进行投板前的设计-工作。

pcb设计后期处理更需要细致、认真的工作态度，-设计的同时、输出的设计文件会指导后端加工制造，准确度是硬性要求。