贴片加工生产给您好的建议

smt的组成

smt主要由三大部分组成:

smt表面贴装元器件

smt表面贴装元器件又称为表面组装或安装元器件,其外形为矩形、圆柱形或异形,焊端或引脚制作在同一平面内,又分成smc、smd。

贴装技术

贴装技术包括下列技术:电子元件、集成电路的设计制造技术;电子产品的电路设计技术;电路板的制造技术;自动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术;装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术等等。

贴装设备

小型生产贴装设备 :点胶机或是蚀刻铜模板、丝印台、刮1刀;真空吸笔,小型手工或半自动贴片机和贴片台;小型回流焊机(又称再流焊机);检验用放大镜及相关工具;返修工具,如热吹风、智能烙铁等。

大、中型生产的设备配置:装载设备(pcb输送口);自动印-,一般配有激光切割不锈钢模板;焊膏检测设备;自动贴片机;贴片检测设备;大型回流焊机;焊点检测设备;自动返修系统;卸载设备。

浅析pcba品质缺陷及原因

1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；

2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；

3、假焊，指元件引脚与pcb焊盘连接-。此类异常在smt焊接异常中易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；

4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。

主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；

5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于pcb。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；

6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受-震动等；

7、锡珠。特征：pcb非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；

无铅pcb贴装可焊性差带来的影响

无铅焊料的可焊性较差也带来了几个挑战。虽然加热元件引线或端子和线路板所需的时间较长常常被认为是无铅焊料焊接性差的-原因，但主要是锡基合金较高的表面张力(在没有铅的情况下)-了润湿和扩散行为。对于“更快”的组装过程，如波峰焊和手焊，需要更长的加热时间是一个-的问题。然而，本质上较差的可焊性会影响所有的装配过程，因为它会在短时间和较长时间(如回流)的装配过程中降低填充孔和圆角形成的。

通过两种方法提高无铅焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊剂配方可以更有效地降低焊料的表面张力。

二，可为提高无铅合金所表现出的润湿性和扩散活性的元件i/os和/或电路板指1定可选表面镀层。

严格地从pcb贴装过程的角度来看，无铅和传统的锡铅钎料的混合是有益的。锡铅钎料通过两种现象-无铅钎料的润湿和扩展性能。首先，铅污染降低了焊料熔液的表面张力。其次，铅的污染降低了无铅合金的熔化温度。

然而，锡铅和无铅焊料的混合及其对热-机械疲劳环境下互连的长期-性的影响引起了人们的关注。

蕞后，无pb焊料的使用会影响装配后的清洗步骤(第4步)和检查步骤(第5步)。较高的工艺温度会产生更坚韧的助焊剂残留物，需要更严格的清洗步骤来-它们被去除。

此外，更坚韧的残留物影响测试探针接触电路板上的测试点垫的能力。接触-可能是检测到装配上的错误开启的原因。

通孔技术在pcba贴装使用的优势

在某些应用中，通孔技术的一个优点是降低了成本。这种成本效益可以通过上一些支持手工smt贴装的地区的较低的劳动力成本来实现。手工smt贴装对于较大的组件和产品来说相对容易，而且板密度也较低。即使是完全自动化的——无论是波峰焊、选择性焊接，还是在孔内粘贴/回流焊——固定设备和制造成本仍然比表面安装组装所需的成本低。